BGA 拆卸步骤：
 1 认清方向 ：一定要搞清 BGA 的具体位置可拍照作记号等方式便于记录

l 2 芯片上面放适量助焊剂，既可防止干吹，又可帮助芯片底下的焊点均匀熔化，不会伤害旁边的元器件 l

3 保护元件：在拆卸 BGA 时，要注意保护周边的元件，如：塑料元件、手机小电池、其他BGA 芯片、液晶等，同时观察背后元件，否则，很容易将它们吹坏。

l 4 除胶及拆卸： A.用小风枪200 到280 度吹 IC周边的胶用弯摄子把周边的胶清除掉。 B. 用大口枪垂直吹，匀速摇晃，这一点很重要温度控制（视线路板的厚薄及 IC大小而定，主要还是线路板厚薄影响，风速按8 个风速挡来算应当在2 到5这个拉置最佳，同时要用镊子按压要拆卸的带胶芯片，因为芯片下面有胶，胶在高温下会受热膨胀把未融化的锡和主板分离而造成掉点，所以要不停地压，防止胶向上膨胀 C. 准备翘IC ，用摄子或者刻刀轻轻触碰芯片周边的电阻，电容，如果四周的电阻电容均能移动，证明是锡溶了，尽量从四个方向多次翘动芯片，保证不会掉点。

l 5 除 锡： 除去主板上多于的锡 A:加焊油：在线路板上加上足量的助焊膏，用电烙铁将板上多余的焊锡去除， B:除 锡 ：吸锡的时候应特别小心，否则会刮掉焊盘上面的绿漆和焊盘脱落。 C:清 洗：然后再用天那水将芯片和的机板上的助焊剂洗干净。